格物光学的紫外无掩膜光刻机BEAM可以随意进行纳米图案化，而无需缓慢且昂贵的光刻掩模。这种便捷操作有利于研究和快速原型制作。格物光学在保持原有性能的前提下，将其小型桌面化让用户使用更便捷，成本更低。
工作模式：光束引擎将紫外LED光束聚焦到衍射极限点并扫描该点以暴露光刻胶上的任意图案。为了曝光大晶片， 精密步进器移动晶片并允许缝合多次曝光。光束引擎具有能够在最大 6 英寸晶圆上产生小于 (CD) 0.8µm 的特征。
产品优势：
1.袖珍
紫外无掩模光刻机：BEAM比台式电脑还小，性价比高。系统各个部分模
块化，可自由组合配置，为用户带来更灵活更实惠的最优选择。
2.强大
拥有亚微米分辨率，在不到两秒的时间内完成一个曝光图案的写入。
3.超快自动对焦
当与我们的闭环聚焦光学器件结合使用时，压电执行器在不到一秒的时间
内达到聚焦。
4.毫不费力多层对齐
半自动对齐允许在几分钟内完成多层对齐。
配套软件让任何图形化工作快速完成；只需加载、对准和曝光。操作导航类似于 CNC 系统。在多层曝光过程中，GDS 图形会叠加显示以进行可视化。控制界面（左侧窗口）包含加载 GDS 的小地图，可让您通过 1 次点击导航到晶圆的任何区域。
产品规格参数与手册
产品手册:
样品实例
我们很高兴推出 BEAM Engine Gen 2——这是从 Gen 1 迈出的跨越性的一步，为先进光刻应用提供更高精度、速度和可靠性。Gen 2 将标配于新系统，无需额外费用，也可作为 Gen 1 用户的升级选项。
第二代性能：超越前代型号，具有更高分辨率、更快曝光速度和增强的工艺灵活性。
先进的图案化能力：原生灰度和无缝拼接扩展了可实现的微纳结构范围，支持尖端器件制造。
运营效率：较低的维护需求意味着更长的运行时间和更低的总体拥有成本。
可互换镜头设计
>实现 0.5 微米的分辨率
>支持高达 200 毫米2/分钟的高通量图形制作
加速曝光
>单次写入曝光最快可达 250 毫秒
原生 256 级灰度支持
>真实 8 位灰度光刻技术，用于高级 2.5D 和 3D 微结构制造
无缝拼接
>梯形拼接，重叠率高达 100%
低维护
>固态架构减少运动部件和磨损
>校准需求减少 80%，最大限度地减少停机时间和维护成本
产品规格及产品手册
产品手册：
最小线宽
(um)
图形曝光速度
(mm2/min)
曝光波长
(nm)
2um孔阵列抗蚀剂：KL5302 - 300nm
抗蚀剂：AZ701 - 700nm有机形状试验1um线宽
抗蚀剂：AZ701 - 700nm有机形状试验最小线宽1um
抗蚀剂：ECI3007 - 700nm拼接测试，20um网格与1um线
抗蚀剂：ECI3007 - 700nm
和左图一样的样本，但缩小了
抗蚀剂：干膜抗蚀剂- 5um铜板上的各种图案
抗蚀剂：干膜抗蚀剂- 5um急速进入其中一个线圈
抗蚀剂：HareSQ25 - 20um2um柱子（10:1长宽比）俯视图
抗蚀剂：HareSQ25 - 20um2um柱子（10:1长宽比）侧视图
格物光学的双通道紫外无掩膜光刻机MLS-DW-01采用DMD无掩膜光刻技术，标配双波段紫外LED光源（365nm与405nm），并50×/20×/10×/5×多倍率可选，同时兼具16位灰度光刻能力，可一次性制备三维微结构与渐变图形。系统可实现1μm的套刻精度，拼接误差控制在±0.3μm以内，DMD显示分辨率达2880×1620，106mm×106mm的最大拼接面积，实现从高精度单视场直写到大面积无缝拼接的全流程覆盖。
1.多通道小体积
紫外无掩模光刻机： MLS-DW-01是一款多通道机型，比台式电脑还小，性价比高。系统各个部分模块化，可自由组合配置，基础配置实现365nm和405nm双通道，可升级更多波长通道，为用户带来更灵活更实惠的选择。
拥有亚微米分辨率，最小线宽可达0.5um，单次曝光时间300ms，在不到两秒的时间内完成一个曝光图案的写入，且均匀度可达90%以上。
产品规格参数
BEAM Lite 分辨率：10x = 1.5 μm，5x = 3 μm
BEAM 分辨率：0.8 μm
BEAM XL 分辨率：0.8 μm
BEAM Engine Gen2-50x，最小线宽0.5μm
BEAM Engine Gen2-20x，最小线宽：0.8μm
BEAM Engine Gen2-10x，最小线宽：1.5μm
BEAM Engine Gen2-5x，最小线宽：3μm
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